AMD幻灯片公开Zen3与Zen4架构细节

[天极网手机频道] AMD期待在HPC-AI会议的PPT中使用Zen 3和Zen 4架构的EPYC(正龙)处理器。在先前的技术活动中,AMD强调7nm + Milan的性能优于Intel的10nm(Ice Lake-SP Xeon处理器)。

基于Zen 3架构代号“ Milan”的AMD EPYC处理器将于2020年推出。该处理器采用台积电的第二代7nm工艺制造。它最多具有64个内核,支持DDR4内存,并延续了SP3接口。前两代保持兼容,功耗保持在120至225W之间。

根据AMD CTO Mark Papermaster的说法,Zen 3架构主要致力于提高每瓦性能,并且在保持功耗的同时,大大提高了处理器的整体性能。至于底层架构,AMD透露,Zen 3为整个核心提供32MB共享三重缓解,为Zen 2架构中的每组CCX提供16MB三重缓解。

有采用Zen 4架构的热那亚(Genoa),处理器接口迭代为SP5,支持DDR5和PCIe 5.0(x16提供128Gbps带宽),于2021年推出。

特别声明:本文是由网易从媒体平台“网易”作者上载并发表的,仅代表作者的观点。网易仅提供信息发布平台。

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基于Zen 3架构代号“ Milan”的AMD EPYC处理器将于2020年推出。该处理器采用台积电的第二代7nm工艺制造。它最多具有64个内核,支持DDR4内存,并延续了SP3接口。前两代保持兼容,功耗保持在120至225W之间。

根据AMD CTO Mark Papermaster的说法,Zen 3架构主要致力于提高每瓦性能,并且在保持功耗的同时,大大提高了处理器的整体性能。至于底层架构,AMD透露,Zen 3为整个核心提供32MB共享三重缓解,为Zen 2架构中的每组CCX提供16MB三重缓解。

有采用Zen 4架构的热那亚(Genoa),处理器接口迭代为SP5,支持DDR5和PCIe 5.0(x16提供128Gbps带宽),于2021年推出。

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基于Zen 3架构代号“ Milan”的AMD EPYC处理器将于2020年推出。该处理器采用台积电的第二代7nm工艺制造。它最多具有64个内核,支持DDR4内存,并延续了SP3接口。前两代保持兼容,功耗保持在120至225W之间。

根据AMD CTO Mark Papermaster的说法,Zen 3架构主要致力于提高每瓦性能,并且在保持功耗的同时,大大提高了处理器的整体性能。至于底层架构,AMD透露,Zen 3为整个核心提供32MB共享三重缓解,为Zen 2架构中的每组CCX提供16MB三重缓解。

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基于Zen 3架构代号“ Milan”的AMD EPYC处理器将于2020年推出。该处理器采用台积电的第二代7nm工艺制造。它最多具有64个内核,支持DDR4内存,并延续了SP3接口。前两代保持兼容,功耗保持在120至225W之间。

根据AMD CTO Mark Papermaster的说法,Zen 3架构主要致力于提高每瓦性能,并且在保持功耗的同时,大大提高了处理器的整体性能。至于底层架构,AMD透露,Zen 3为整个核心提供32MB共享三重缓解,为Zen 2架构中的每组CCX提供16MB三重缓解。

有采用Zen 4架构的热那亚(Genoa),处理器接口迭代为SP5,支持DDR5和PCIe 5.0(x16提供128Gbps带宽),于2021年推出。

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根据AMD CTO Mark Papermaster的说法,Zen 3架构主要致力于提高每瓦性能,并且在保持功耗的同时,大大提高了处理器的整体性能。至于底层架构,AMD透露,Zen 3为整个核心提供32MB共享三重缓解,为Zen 2架构中的每组CCX提供16MB三重缓解。

有采用Zen 4架构的热那亚(Genoa),处理器接口迭代为SP5,支持DDR5和PCIe 5.0(x16提供128Gbps带宽),于2021年推出。